2021年4月8日，信陽市谷麥光電子科技有限公司委托中原智庫（河南）信息技術研究院有限公司組織有關專家，對完成的“增光型防側漏LED及芯片級封裝關鍵技術與產業化”項目進行了科技成果評價，評價專家組聽取了項目匯報，審查了相關資料，經質疑和討論，形成科技成果評價意見。
 

  評價認為：項目實現了LED防側漏及芯片級封裝相關技術，包括防側漏光單面發光結構設計、防硫化、二次Molding、微切割和熒光粉涂覆等，提高了LED出光效率，降低了功耗；采用具有內透鏡和外透鏡的LED封裝結構，在芯片的外周緣設置立邊，并通過二次Molding工藝技術，提高了光效；通過熒光粉涂覆，優化了熒光粉的沉淀和光色一致性，提高了出光均勻性；采用雙組份有機硅樹脂的白色反射層材質，提高了耐溫性和耐黃變性。該項目技術先進、設計合理、實用性強，在LED模組防側漏及芯片級封裝工藝技術方面有創新，達到國內領先水平。